工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
350689-7 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
430252200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
2-968326-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
5-1393273-6 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳
34897-8241 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
12015791 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
4-1924067-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
953697-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
9806125 电子元器件 Silam 封装胶壳
1-316080-2 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
13974587
1600130623 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
211CC3S2120 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号18+
2-964294-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
MG655760 电子元器件 KET 封装胶壳 批号22+
249-1950-000
54200207 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
1-1903131-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
TPS7A4501DCQR 电子元器件 Texas Instruments 封装SOT-223-6 批号18+
UC3844BDR 电子元器件 Texas Instruments 封装SOP-8
18521770482