工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
54200308
211PC022S8049 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号17
7BB-35-3L0 电子元器件 MURATA 封装蜂鸣器
2-1813099-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
2137354-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
1928403736 集成电路(IC) BOSCH 封装胶壳 批号23+
43640-0200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
3TK04FW 电子元器件 HL 封装胶壳
TK191-00100 电子元器件 KUM 封装端子 批号19+
BTS432E2E3062A 电子元器件 INFINEON 封装TO-263 批号1801
HDP24-24-18PE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
2103124-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
175088-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
560123-0500 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
3-520106-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
39012046 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
1-1827873-0 线对板连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
9380873101 电子元器件 HARTING 封装矩形连接器 批号待确认
1743655-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号24+
12020830 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
18521770482