工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
12048451 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
964286-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
6918-1469 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号17+
2-172076-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
34959-0383 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
15324984 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞
C10-731591-03P 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
60040431
2-1355132-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
W2SA-P012 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
D38999/26WC04PN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器
56134-9000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
AAUS005-012k07B 电子元器件 LOTES 封装端子 批号两年内
IMSA-13065B-2-28Y900 电子元器件 IRISO 封装针座 批号两年内
13598002
30968-1127 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
SLPPB50BSO 电子元器件 Amphenol 封装插座 批号23+
7158-3713-70 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号23+
10800444522 集成电路(IC) KOSTAL 封装防水塞 批号23+
13546805
18521770482