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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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2310539-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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34565-0003 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23
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DT04-08PA-CE01 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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12124581 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号两年内
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104479-8 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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1928404375 电子元器件 BOSCH 封装胶壳
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SPAL-001T-P0.5 胶壳及附件 JST 封装端子 批号21+
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192990-2700 电子元器件 ITT 封装端子 批号两年内
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1062-20-0144 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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6195-0030 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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WP-2S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
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GRM188R61E106MA73D 贴片电容 Murata 封装603
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1-1718333-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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12052832 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
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2098557-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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368537-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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EU020-01050 电子元器件 KUM 封装防水塞 批号两年内
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192900-0344
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12033997
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42800-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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