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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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MG610088 电子元器件 KET 封装胶壳
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192900-0036 电子元器件 ITT 封装连接器 批号23+
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1-968851-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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12129025
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1-1564559-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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54001803 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
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82711-24570 电子元器件 DAIWAKASEI 封装胶壳
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MG681114 集成电路(IC) KET 封装防水塞 批号23+
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ATV06-18SC 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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34824-0124 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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33130997
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CA3106E14S-6P-B-F80
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10400661169 电子元器件 Kostal 封装胶壳 批号两年内
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IL-AG5-4S-S3C1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号2年内
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6188-0696 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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7116-2874 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号两年内
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211CC3S4161
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0462-209-1631 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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735398 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
735398 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
1-1564337-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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