工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
HD36-24-31SE-059 集成电路(IC) TE Connectivity 封装圆形连接器 批号23+
15422738 集成电路(IC) APTIV 封装端子
DT04-3P-C015 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
10763184 电子元器件 APTIV 封装端子 批号19+
12162185 电子元器件 Aptiv 封装胶壳 批号22+
928343-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
12059168
60040051
AAUS02FS0-040K01 电子元器件 LOTES 封装胶壳 批号两年内
12020832 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
64319-3211 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
MG613131-6 电子元器件 KET 封装胶壳
1-968968-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1801467-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
GRM21BR61A476ME15K 集成电路(IC) MURATA 封装805
121586-5237
22124472200 集成电路(IC) Kostal 封装端子 批号21+
6918-3545 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
2310537-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
7283-7064-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
18521770482