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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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284848-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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3-968976-9 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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1-175196-5 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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6185-5294 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号19+
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MG632131-3 电子元器件 KET 封装插片 批号19+
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1928402448 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号21+
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64324-1019 电子元器件 MOLEX 封装端子
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7157-6540-30 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号21+
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52610-0833 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
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AT06-3S-RJ120 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
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7123-7760-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
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9-2141158-2 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号21+
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33000-1002 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号19+
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132015-0134 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号22+
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13876521 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号21-22+
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170454-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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1241872-6 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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ELP4A01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
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RT78726 电子元器件 TE Connectivity 封装继电器底座
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2319023-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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