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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1123340-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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2-1534127-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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33012-3004 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
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6353-0125 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号19+
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HVG30M4 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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1544227-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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1050.0202 电子元器件 MARQUARDT 封装开关
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12124581
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192990-0050
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12020786
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350705-7 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号18+
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T2P20MC1LZ
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AWP-4P 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号23
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44068-0001 排针、排母连接器 MOLEX 封装针座 批号21+
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1379678-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
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MG612102 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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ST730676-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号24+
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1-2208709-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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172256-3102 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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RT06104SNH 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号19+
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