工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
RT06164SNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
929504-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
2-1564337-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
15326820 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
32006-C12 电子元器件 Eaton 封装胶壳
1-917659-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
1746975-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳
0.22UF±20%50V-80%-+30% 电子元器件 MULTILAYER 封装805
HVSL282022B 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
1928498059 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号23+
MG612243 电子元器件 KET 封装胶壳 批号19+
MG654410 电子元器件 KET 封装胶壳 批号19+
368482-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
15491547 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号18+
EX30M4 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号待定
6619503BSS 电子元器件 HL 封装端子 批号22+
6188-0173 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号20+
66103-8 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
33502133 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
55932-0510 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号两年内
18521770482