工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
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3901-2040 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
1355899-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
46235-5003 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
DT06-2S-CE06 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
BK-ABC-15-R 电子元器件 BUSSMANN 封装DIP
64319-1201 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
7287-1495-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号21+
B82793S513N201 共模滤波器 EPCOS TDK 封装SMD 批号19+
2-1241408-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
AW4P 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号24+
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1-1718646-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22
13761282 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
623346-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号二年内
ATM06-6S 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
AT04-6P-PM11 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号24+
2050036-4 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1534222-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
18521770482