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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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ST731335-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号20
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7282-6569-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号18+
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2141159-1 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号22+
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CA3102E14S-6S-B-F80
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964731-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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ST730496-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号21+
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10124100 电子元器件 Kostal 封装胶壳
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12020786 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号21+
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1060-20-0277 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
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KPP011-99020 电子元器件 KUM 封装扎带 批号22+
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3901-4040 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
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SSHL-002T-P0.2 胶壳及附件 JST 封装端子 批号22+
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2-962915-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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1563110-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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ST731166-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号22+
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6918-3547 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号两年内
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1060-20-0222 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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502352-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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MG635763-4 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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8230-5274 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号22+
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