工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
174658-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
PL082X-61-10 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号两年内
1-1355135-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号23
RN112-1.5-02-3M3 电子元器件 Schaffner 封装DIP
DT06-3S 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
2307072-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
927827-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
MG685514 电子元器件 KET 封装防水塞 批号22+
1897146-1 电子元器件 TE Connectivity 封装尾盖 批号19+
AXE670124 板对板连接器 PANASONIC 封装针座
805-121-522 电子元器件 HIRSCHMANN 封装胶壳 批号22+
15435215 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号两年内
7283-9043-60 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号20+
T2080072101-000 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1060-16-0122 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
0528-004-3805 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
501331-0407 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号19+
9140009960 电子元器件 HARTING 封装胶壳 批号两年内
6098-5310 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
776492-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
18521770482