工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1-1534353-4 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号待确定
1393366-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
XS16J2aF/K2aC I
350218-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
44441-2002 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
7282-5833 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号11+
34825-0125 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
MG651086-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号19+
8100-0461 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
1011-231-0305 集成电路(IC) TE Connectivity 封装尾夹 批号两年内
160014-0012 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
2321919-4 电子元器件 TE Connectivity 封装卡扣 批号两年内
1-1419168-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
3200881 电子元器件 Phoenix 封装端子 批号23+
368123-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
ST731368-3 电子元器件 KET 封装端子 批号22+
PL28U-300-70 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
12191819 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
120-8551-001
1587829-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
18521770482