工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
SJ-S-1120M 电子元器件 SANYOU 封装DIP
63512-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
1-967240-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
15326266 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21
15512740
51090-0600 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
031-8703-001
MX34003SF1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号20+
42281-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23
MX34028SF1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号23+
368083-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
134-8056 电子元器件 未知 封装DIP
1718230-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
121668-0275
13603422
B59100M1090A70 电子元器件 TDK EPCOS 封装DIP 批号21+
6189-0323 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号20+
12124580
13520101
1-2299987-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
18521770482