工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
PL18V-300-70 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号22+
353379-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
4-1418390-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
DRC26-40SB 电子元器件 TE Connectivity 封装矩形连接器 批号22
DTP04-4P-L012 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
12047948 集成电路(IC) APTIV 封装锁片 批号待确认
281934-3 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号22+
174198-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1-2295393-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
13510099 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
15326269
MG641101-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
NV1-4G5TT-C 电子元器件 TDK-Lambda 封装开关 批号22+
1745022-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
6-1355135-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
12020827 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
AT8P-BT 电子元器件 Amphenol 封装盖子 批号两年内
RT001412SNHEC03R 电子元器件 AMPHENOL 封装圆形连接器 批号2年内
368136-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
DTP06-4S 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
18521770482