工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1-1418448-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
936211-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
MG643800-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号22+
6410-4626 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
N10511201 电子元器件 大众 封装端子 批号22+
HDP26-24-23PE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
2103153-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23
7283-8853-30 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号20+
2321924-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
PIC16F1829-I/SS 8位MCU单片机 MICROCHIP 封装SSOP-20
DT06-2S-CE01 电子元器件 TE Connectivity 封装连接器 批号两年内
APF30205 电子元器件 PANASONIC 封装DIP-5
7116-4660-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号两年内
1928405384 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号二年内
MG610269 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
ST710263-2 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
7283-8852-30 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号23
33472-1606 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
936059-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
12162082 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号21+
18521770482