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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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12047662
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FN261-4-06 电子元器件 Schaffner 封装滤波器 批号23+
FN261-4-06 电子元器件 Schaffner 封装滤波器 批号23+
316836-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23
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172953-1001 集成电路(IC) MOLEX 封装锁片 批号23+
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6188-0083 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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6189-7408 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23
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8240-0532 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
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200096-3201 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号22+
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43645-0200 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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12160437 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
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DT04-12PA-L012 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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WM-2S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
WM-2S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
DL5-260R
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0413-204-2005 集成电路(IC) TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
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集成电路 电子元器件 TDK LAMBDA 封装603
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08-55-0101 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号待定
08-55-0101 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号待定
192900-0003
192900-0003
132001-001
132001-001
1717115-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
1717115-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
2316763-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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