工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1-6858688-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
860069000
1488991-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
206430-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
7122-3010 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
6098-3869 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
RT00128PN03 集成电路(IC) Amphenol 封装插座 批号22+
C310003612 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
1897214-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
12045773
15326428 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
TMS320F2812PGFA DSP数字信号处理器 Texas Instruments 封装LQFP-176
2050842-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22
IL-AG5-PC1- 5000 电子元器件 JAE 封装端子 批号23+
560123-0204 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
PL18Y-300-50 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
3-1670901-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
6098-7343 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
7815035 电子元器件 Schlemmer 封装端子 批号19+
1-1418483-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
18521770482