工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
192990-0000
GRM188R71H471KA01D 贴片电容 Murata 封装603
ST710853-2 集成电路(IC) KET 封装端子 批号22+
C2012COG1H220JT000N 电子元器件 TDK LAMBDA 封装805 批号1113
368269-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
J599/20WF32PN 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
170233-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
1658686-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
770585-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
1742087-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
FQA10N80C 场效应管 FSC 封装TO-3P 批号17+
173691-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号16+
12158098 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22+
13786044 电子元器件 APTIV 封装胶壳
172166-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装连接器 批号22+
DTM04-4P 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
12129938
7123-1424-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
50038-8000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
1897302-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
18521770482