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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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N062524102C 电子元器件 Amphenol 封装防水塞 批号22+
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DJ7034Y-1.5-11 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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W4P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
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PT06E-12-10P(SR) 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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927368-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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DT04-08PA-E003 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件
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2356607-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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1-206138-0 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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33468-0023 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号21+
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560125-0600 集成电路(IC) MOLEX 封装锁片 批号21+
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1062-20-0222 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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1801178-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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8240-0523 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号23+
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6187-4561 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号19+
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DRC26-38S02-P017 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器
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1991253-9 电子元器件 TE Connectivity 封装D形连接器 批号两年内
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7283-5830 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号21+
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T4131012081-000 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器
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7282-7028-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
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1734366-1 电脑、USB连接器 TE Connectivity 封装USB 批号22+
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