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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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ATM04-4P-SR01BK 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
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1-2141263-4 电子元器件 TE Connectivity 封装配件 批号两年内
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1011-245-0805 集成电路(IC) TE Connectivity 封装尾盖 批号两年内
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51164-0505 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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174879-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21
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6189-7600 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳
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936291-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号待确认
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2385803-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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15317766
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35511141
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121668-0102
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71381 电子元器件 murr 封装DIP 批号21+
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172748-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
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5810130029 电子元器件 Cinch 封装矩形连接器 批号两年内
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105300-2100 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
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XN2A-1470 电子元器件 OMRON 封装胶壳 批号两年内
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927365-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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33265584
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173858-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装针座 批号20+
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173974-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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