工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
IMSA-13065B-2-40B-TR 电子元器件 IRISO 封装针座
2-1564514-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
13783291 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子
2321922-5 电子元器件 TE Connectivity 封装垫圈 批号2年内
505568-0571 电子元器件 MOLEX 封装插头 批号两年内
031-8646-011
10098866 集成电路(IC) KOSTAL 封装胶壳 批号22
1-368047-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
3901-2021 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
AT04-4P-PM12 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
MG652630 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号21+
33265583
15324973
15454362 电子元器件 APTIV 封装锁片 批号21+
174045-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
RQS-7W100ΩJ 7W 100ΩJ 电子元器件 HX 封装DIP
2984017
AT04-2P-PM11 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号24+
HV015-01020 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号两年内
AHDP04-24-21PR-WTA 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
18521770482