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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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192900-0030
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S29GL064N90TFI040 存储IC SPANSIO 封装TSOP-48
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IMSA-13065S-2-20B 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号两年内
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44068-0002 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号两年内
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501645-2620 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号19+
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9-2141157-2 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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6098-9566 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
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1-1703773-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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7815054 电子元器件 Schlemmer 封装端子
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174360-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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C200003609 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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DTM04-6P-E003 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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7165-0385 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号22+
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963245-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
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ST741021-3 电子元器件 KET 封装端子 批号23+
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SMM-003T-P0.5 胶壳及附件 JST 封装端子 批号22+
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2-520183-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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HVSL282062A103I 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
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WM-2P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
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DTHD04-1-8P 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号待确认
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