工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
2141902-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
192900-0000
CF1/4C470J 电子元器件 KOA 封装DIP
1452303-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
120110-0161
X49SD6MSD2SC 电子元器件 YXC 封装DIP 批号19+
132000-132
967633-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
3901-2100 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
151-01279 电子元器件 Hellermann Tyton 封装咔丁 批号22+
1717888-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
MG611336-6 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
M120-55780 电子元器件 JAE 封装盲堵 批号22+
192900-0567 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号两年内
430252000 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
XW5E-P1.5-1.1-2 电子元器件 OMRON 封装胶壳
1-962340-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
HVSL800082B150 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
15366676 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
030-2410-001
18521770482