工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
39-01-2041 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
1-66098-9 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
MX23A34SF1 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号22+
192990-2540
6918-0323 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
HDP26-24-47SE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号23+
DT06-4S-EP06 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1612119-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
1-1719434-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-1718624-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
HDP26-24-23SE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
7114-4416-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23+
471K/1KV PHF239 电子元器件 FU 封装DIP 批号12+
63688-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
HVG1P-402MC 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号近两年
6918-1833 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
7123-6423-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号24+
796094-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
IMSA-9491B-40B-TM2 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号两年内
15304732 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
18521770482