工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1928405762 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号21+
3900-0428 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
440052-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1928405167 集成电路(IC) BOSCH 封装胶壳 批号22+
SLPIPB35BSO1EH 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
12185000 集成电路(IC) APTIV 封装固定锁 批号23+
1-1534097-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
031-8556-110
211CC2S1160P
43025-0400 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
5-929080-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
MS3102A28-21S 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号23+
DTM06-12SC 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
LP38690DT-5.0 电子元器件 Texas Instruments 封装TO-252
MG630330-7 集成电路(IC) KET 封装锁片 批号23+
15326059 集成电路(IC) APTIV 封装锁片 批号18+
15366630
MPS02-BSMB0140 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
6918-3295 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23
MG630377-3 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号两年内
18521770482