工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
6098-7347 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
5105059 电子元器件 TE Connectivity 封装开关 批号两年内
701W-X2/04 电子元器件 QUALTEK 封装连接器 批号两年内
13964572 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
3903-9042 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23
BLM18KG471SH1D 电子元器件 MURATA 封装603 批号19+
505151-0200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
2300724-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防尘盖 批号两年内
953119-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
35507-0300 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
34967-2002 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
RM14M30K 电子元器件 SOURIAU- 封装端子 批号两年内
MG632245-5 电子元器件 KET 封装锁片 批号20+
851-06AC10-6S50 电子元器件 SOURIAU 封装圆形连接器
12162144 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
AT60-16-0322 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号待确认
114019 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号2年内
1670365-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
GRM188R61A106KE69D 贴片电容 MURATA 封装603
MG611530 电子元器件 KET 封装胶壳 批号21+
18521770482