工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
HVSL633023A 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
192900-0074 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号21+
1473712-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22
YST200-C 电子元器件 YEONHO 封装端子 批号22+
E-5932 电子元器件 EPC 封装胶壳
12077411 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
74HCT08DR2G 电子元器件 ON 封装SOP-14 批号0935+
505567-0371 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
15366065
12191066
WP-2P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号22+
6181-6459 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
30700-1167 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
HDP26-24-31PE 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
C1206X475K025T 电子元器件 HEC 封装1206
1587827-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
51115-1621 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号18+
6188-0129 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
VN0201600021 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
6189-0552 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
18521770482