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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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7815046 电子元器件 Schlemmer 封装端子
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66101-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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42475-4 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
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058-8578-105
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1658621-1 连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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F715600
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2086592240 电子元器件 MOLEX 封装插座 批号两年内
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1-1564520-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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L100J100E 电子元器件 OHMITE 封装电阻器
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48254-000LF 胶壳及附件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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SWPT-001T-P025 胶壳及附件 JST 封装端子 批号22+
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50148-8000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号21+
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51021-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
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47725-9010 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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1-2355507-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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98817-1021 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
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1-1123722-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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2209441-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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174044-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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02R-JWPF-VKLE-S 电子元器件 JST 封装胶壳 批号19+
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