工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
4-1437290-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
12047767 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
2278922-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号2年内
13957208
MG640951-4 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
8240-0531 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
KF-000067 电子元器件 ITT 封装防水塞
ST730468-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
12147067
929504-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
0462-203-08141 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号两年内
7158-3169-40 集成电路(IC) YAZAKI 封装盲堵 批号22
776533-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
12015792 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳
ZMM55C18 电子元器件 WILLAS 封装LL-34
8100-0464 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号22/23+
192990-2530 集成电路(IC) ITT 封装端子 批号两年内
132015-0067
15317327 电子元器件 APTIV 封装胶壳
3900-0040 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号23+
18521770482