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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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132015-0070
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KPT06B8-4P
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ST730649-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号21+
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7114-4026 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号21+
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43025-0200 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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8-968975-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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12047937
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316838-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号21+
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917249-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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YGC513-EV-P2RB 电子元器件 Yonggui 封装胶壳
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2366517-1 电子元器件 TE Connectivity 封装护套 批号两年内
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6098-6957 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳
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BAW74 整流二极管 FSC 封装SOT-23 批号14+
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3901-3028 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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175507-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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1-104479-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
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DTM15-12PA 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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PPI0001486
PPI0001486
936230-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
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7283-8660 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号22+
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