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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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AT62-16-0144 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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0528-005-3805 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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MC0603B104J500CT 电子元器件 MULTICOMP 封装603
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15430903
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6189-1132 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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391500030APB 电子元器件 HL 封装卡扣 批号22+
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1241380-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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TLJG476M010R1500 铝电解电容 AVX 封装3216
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RT061412SNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号23
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1-968946-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23
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0805N101G500CT 电子元器件 WALSIN 封装805
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112263-90 电子元器件 TE Connectivity 封装垫圈 批号23
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64323-1039 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
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1703013-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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2-929939-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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C310003611S 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
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192900-0431
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7814137 电子元器件 Schlemmer 封装线堵 批号21+
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3TSH24MW 电子元器件 HL 封装胶壳 批号一年内
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1587940-2 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号两年内
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