工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
70058-0022 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号21+
163083-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
1-967622-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
PR2005 电子元器件 LITEON 封装DO-15 批号1328+
15344938 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号两年内
MX34020PF1 集成电路(IC) JAE 封装胶壳 批号21+
7283-5846 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
AHD17-9-1939PES 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
2388688-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
15422510 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22+
1-967640-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
PPI0001484
12047581
15304731 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
2298567-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
SO63-4-9036-22 电子元器件 TE Connectivity 封装航空焊锡套管 批号4年内
DT12P-BT 电子元器件 TE Connectivity 封装护套 批号23+
10717452
RT0W61832SNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
2005094-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
18521770482