工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
12129615 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
925590-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
THBPP13227118 电子元器件 ITT 封装弯管 批号两年内
13605938
ST730623-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23+
2306286-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
ATP04-6P 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
184034-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
1928300934 电子元器件 BOSCH 封装防水塞
705430005 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号22+
2373921-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
2098866-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
1010-042-1206 电子元器件 TE Connectivity 封装垫圈
1719057-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
7183-6321 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
AW8S 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号23+
7283-2147-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号20+
12110540 电子元器件 APTIV 封装锁片 批号两年内
DT06-08SA 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
366430003 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
18521770482