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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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HDP26-18-14SE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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12084586
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15344660 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22+
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PT02E-12-10S 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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GZM2 电子元器件 RELPOL 封装针座 批号17+
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H8553VBNAA 电子元器件 ARCOLECTRIC 封装开关
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2379391-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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2-160304-4 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
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342500018 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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776364-1 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
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W12S-P012 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号24+
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12162193 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
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132015-0075 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
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12162260 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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DBM-25S-R
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1801628-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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HVSL282062B104IND 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
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HD34-18-6PN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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7123-2655 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
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132004-000
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