产品中心

产品中心

工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
视频分类
联系我们

联系人:王R

邮箱:126@162.com

电话:18521770482

地址:中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室

产品展示
1-967167-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-967167-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
33123547
33123547
15436201
15436201
9330009908 电子元器件 HARTING 封装胶壳
9330009908 电子元器件 HARTING 封装胶壳
6189-7515 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
6189-7515 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
6098-7911 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
6098-7911 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
15324998 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号两年内
15324998 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号两年内
7165-2092 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
7165-2092 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
PP1714201 电子元器件 THB 封装端子 批号两年内
PP1714201 电子元器件 THB 封装端子 批号两年内
2321922-6 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
2321922-6 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
IS61WV51216EDBLL-10TL 电子元器件 ISSI 封装TSOP-44
IS61WV51216EDBLL-10TL 电子元器件 ISSI 封装TSOP-44
ST730717-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
ST730717-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
15366067
15366067
15324985
15324985
08HIC-R-1A 电子元器件 JST 封装胶壳 批号21+
08HIC-R-1A 电子元器件 JST 封装胶壳 批号21+
15355360
15355360
12110646
12110646
1011-257-0205 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1011-257-0205 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
BLM18KG102SN1D 集成电路(IC) MURATA 封装603 批号19+
BLM18KG102SN1D 集成电路(IC) MURATA 封装603 批号19+
MG640944 电子元器件 KET 封装胶壳
MG640944 电子元器件 KET 封装胶壳