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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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12089040
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XN2B-1470 电子元器件 OMRON 封装胶壳 批号两年内
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2822354-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
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C10-101949-014 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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CL32A227MQVNNNE 贴片电容 SAMSUNG 封装1210
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192900-0427
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7114-4032 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号19+
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35032585
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12191811 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
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1928405783 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号23+
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192900-0072 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
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963716-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号20+
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2141156-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装防水塞 批号21+
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12064735
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7116-1466-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23+
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2377783-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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929505-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
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45750-3111 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
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W6S-P012 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号21+
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962954-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22
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