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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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2141114-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号22+
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MG680450 电子元器件 KET 封装防水塞 批号20+
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RC0402JR-072KL 贴片电阻 YAGEO 封装402
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RTS014N12SHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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HT1621B 集成电路(IC) HOLTEK 封装SSOP-48 批号20+
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60770-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子
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966067-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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33468-0004 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
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1-2375948-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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EE92252S2-000U-A99 电子元器件 SUNON 封装风扇
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1600902-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片
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2286829-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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1-2311788-1 电子元器件 TE Connectivity 封装针座 批号23+
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192991-0673
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7283-4325 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号21+
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MG632019-5 电子元器件 KET 封装咔丁 批号22+
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9-1452931-9 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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330-8672-001 集成电路(IC) ITT 封装端子 批号两年内
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2-968318-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号11+
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PL00W-300-20M10 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
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