工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
43030-0004 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
1-206062-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
RC0402JR-07300RL 电子元器件 YAGEO 封装402
194320001 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
12052139 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
6189-0145 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号20+
12185126
AT06-6S-MM01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
MG651098-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号24+
502352-0900 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号23+
HVSL364064A106I 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号21+
DS1338Z-3+ 电子元器件 MAXIM 封装SOP-8
RTS710N6PHEC03NFK 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
9330006205 电子元器件 HARTING 封装端子
1743059-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
2137752-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
7123-5014-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号19+
1393436-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
505607-0000 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号21+
12010996 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23
18521770482