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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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330-8672-003
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966577-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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1-967325-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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MS3420-6 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
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RTS6BS14X3SHEC03NFK 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号2年内
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1743632-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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Jun-95 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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1-2188225-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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6098-7353 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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207489-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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3901-2061 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
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NX9BOBA12A1AF 电子元器件 Nextron 封装矩形连接器
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6918-1835 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
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15304732
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15494575
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179054-6 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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1378275 电子元器件 Phoenix 封装胶壳 批号2年内
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13749482
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2822346-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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