工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
12186353 集成电路(IC) APTIV 封装咔丁 批号23+
504052-0098 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
6918-2806 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
PBW50F-5 电子元器件 COSEL 封装开关
15363779
6188-0353 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号19
HCTF21504 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
RC0402JR-0730RL 电子元器件 YAGEO 封装402
7283-5831 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号21+
SN74LVC1G98DBVR 通用逻辑门芯片 Texas Instruments 封装SOT-23
282195-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
C3100235011 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
1670866-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
368451-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
192900-0379
PNIRR-04VF 电子元器件 JST 封装胶壳 批号22+
1718555-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号无批次
6836302KSS 电子元器件 HL 封装端子 批号22+
NX9BOBA11A1AF 电子元器件 Nextron 封装插头 批号18
87421-0000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
18521770482