工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
F595100
192990-2500
CA3108F10SL-3S
1928405765 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号23+
IL-AG9-3S-S3C1 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
6805803KSS 电子元器件 HL 封装端子 批号两年内
192900-0057 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
12047781 电子元器件 APTIV 封装胶壳
6098-5269 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
794616-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
HCTF20104 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
1928405529 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号21+
172157-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
MX23A26NF1 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号23+
5025-02R1 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
174057-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
13528779 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
1217244-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
7116-3250 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23+
33482-4832 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
18521770482