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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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15488667
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56.34.9.110.0000 电子元器件 FINDER 封装DIP-4
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8240-0748 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号23+
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2050831-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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8230-5419 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号24+
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MG612228 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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54200211 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号18+
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13848961
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132052-111
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776539-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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0462-209-16141 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
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36664-0001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号18+
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172256-3103 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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MX84B024NF1 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号两年内
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1-794611-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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12059573
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54001803
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776524-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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110238-0446
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178289-7 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号2年内
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