工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
444308-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
6189-7604 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
MG643030 电子元器件 KET 封装胶壳
2008625-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
7158-3112-70 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号23+
1-967325-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1SS400 集成电路(IC) KEXIN 封装SOD-523
HD36-24-16SE-059 集成电路(IC) TE Connectivity 封装圆形连接器 批号23+
1060-12-0222 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
927689-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
192900-0071
C18209N21 电子元器件 Molex 封装胶壳
192900-0344
1-1355470-5 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
12162195 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
HVSL364064A103I 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
MS3106F14S-1P 集成电路(IC) Amphenol 封装圆形连接器
12020833
CA3100E16S-8PB
7157-6800-80 电子元器件 YAZAKI 封装锁片 批号22+
18521770482