工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
PPI0001524 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23
2137299-8 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2302639-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
8230-5272 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
6098-0245 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
35126381
7165-0198 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号22+
2-968050-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
34729-0202 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23
8230-5273 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号23+
132016-112
1-962841-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
MS3106E14S-5S
7158-4892 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号23+
1-964298-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号两年内
368120-2 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
917699-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片
6810-6132 集成电路(IC) SUMITOMO 封装咔丁 批号23+
RTS6BS10N3S-S1 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
345484-1 电子元器件 TE Connectivity 封装咔丁 批号20+
18521770482