工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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13764602
13778862 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号20+
1-794074-0 电子元器件 TE Connectivity 封装针座
936129-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
7283-2764-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
2307013-1 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号两年内
PL082X-61-6 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
192990-2710
160917-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
968271-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1903111-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
HHM1591A2 电子元器件 TDK LAMBDA 封装805 批号19+
DT04-12PA-CE02 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
IMP809LEUR-T 电子元器件 IMP 封装SOT-23
1-1379602-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
806-229-571 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号两年内
51067-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号20+
1379659-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
33123546
35172690
18521770482