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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1-1564542-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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0460-202-2031 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号21+
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HDP26-24-47PE-L017 集成电路(IC) TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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FM24CL04B-GTR FRAM铁电随机存储器 CYPRESS 封装SOP-8 批号22+
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5040510401 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号20+
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C2012X7R1H104K085AA 贴片电容 TDK LAMBDA 封装805
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1670720-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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2-2303815-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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HDP26-24-16SE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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43020-0601 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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FTE0904 电子元器件 TE Connectivity 封装开关 批号两年内
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7165-0683 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号两年内
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1318105-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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CA3106E14S-7S-B-14
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211CC3S2160 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
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MG641113 电子元器件 KET 封装胶壳
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206036-1 连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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132015-0068 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
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7282-8497-90 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
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RT0L-14CG-S2 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
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