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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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70541-0003 电子元器件 MOLEX 封装插头 批号两年内
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302210001DAB 电子元器件 HL 封装胶壳 批号2年内
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DT06-3S-CE06 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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59370-8000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
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13945852
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1743059-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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926539-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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12110545
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DTM06-12SB 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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9441391 电子元器件 Kostal 封装胶壳 批号23+
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DT04-3P 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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121667-0022
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6098-8854 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
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KDZVTR15B 电子元器件 ROHM Semiconductor 封装SOD-123F 批号两年内
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ST730602-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23+
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1903113-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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1445049-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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1928301085 集成电路(IC) BOSCH 封装防水塞 批号22+
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8100-1428 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号两年内
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DT06-2S-TE32 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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