工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
178602-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
GRM188R71A225KE15D 贴片电容 Murata 封装603
53375-0810 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号23+
121668-0002
2321919-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
HVC2P80FV250 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
1-2366600-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
RT00122PN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号24+
2325415-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
1-2203773-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1241414-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
MG681474-2 电子元器件 KET 封装防水塞 批号16+
ELP3A04 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
13839472
6189-7470 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
1928404774 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号22+
1722536111 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号两年内
7116-2030-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号19+
HVSL362062A106I 电子元器件 Amphenol 封装高压件 批号23+
1-480275-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号18+
18521770482