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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1-2355506-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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16CPT-B-2A 集成电路(IC) JST 封装胶壳 批号21+
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2-31894-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装环形端子 批号19+
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13600493 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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RC0402FR-071KL 贴片电阻 YAGEO 封装402
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EX40308E014M 电子元器件 Amphenol 封装矩形连接器 批号两年内
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PTL20-15G1-203B2 电子元器件 Bourns 封装电位器 批号两年内
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DTM04-08PA 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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SS20M1F 端子、接插件 Amphenol 封装端子 批号23+
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3-1813099-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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925324-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子护套
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1-968857-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
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031-8639-115
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MG651074-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号19+
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1-967242-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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7165-0349 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
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1-967402-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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SHLDP-20V-S-1(B) 电子元器件 JST 封装胶壳 批号两年内
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70058-0006 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号23+
70058-0006 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号23+
2137352-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
2137352-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+